电镀中水回用设备

工艺介绍： 

    电镀中水回用技术，包括还原、中和、沉淀、过滤、加压和反渗透步骤，其特征在于其中反渗透步骤安排在中和步骤之前，其工艺步骤如下：

    (1)破氰：在含氰清 洗水中添加适量次氯酸钠，以破坏-CN与金属离子所 形成的络合状态，使剧毒-CN被氧化，金属离子呈游离状态；
    (2)还原：含铬清洗水添加适量焦亚硫酸钠，将其中的Cr6+还原成Cr3+；
    (3)管式微滤膜过滤：将包括含氰清洗水经破氰、含铬清洗水经还原以及其它清洗水的综合清洗水经过管式微滤膜过滤，以除去其中0.1以上的微粒；
    (4)加压：用高压泵加压，使其压力大于渗透压；
    (5)反渗透：采用中性抗污染反渗透膜脱盐，产生RO水，金属离子及其它杂质被截留在浓水中；
    (6)RO水中和：用氢氧化钠调整RO水的pH值，达到回用的要求，替代自来水回用于电镀清洗过程；
    (7)浓水中和：用氧化钙中和，调节其酸性，同时使其中的金属离子与-OH生成氢氧化物，SO42-与Ca2+生成硫酸钙；
    (8)沉淀：浓水中和 后进入沉淀池，中和过程生成的氢氧化物和硫酸钙被沉淀，上清液过滤达标排放，沉淀物排入污泥池。